Pasta Térmica Implastec Thermal Silver 5g 1,6w/m.k Gpu Cpu

A Pasta Térmica THERMAL SILVER é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.

É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar, sem perder suas principais propriedades, em temperaturas de até 250oC e, por curtos períodos, temperaturas de até 300oC.

PRINCIPAIS APLICAÇÕES

Especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU`s, processadores de alto desempenho, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.

TRANSPORTE E ARMAZENAGEM

Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.

MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO

Limpe a superfície com o lenço umedecido TS Cleaner ou Álcool Isopropílico Implastec. Aplique a Thermal Silver sobre o processador ou componente. Com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área formando uma fina camada.

Caracteristicas

Condutividade 1,6 W/m.K

Consistência Grau NLGI 2

Cor Cinza

Densidade 2,4 ± 0,1g/mL

Embalagem

Seringa: 5g