Pasta Termica 10g Bisnaga Cda Processadores Transistor Cpu - CDU

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INFORMAÇÕES TÉCNICAS

Pasta Térmica de silicone é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica.Possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor.Melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação é inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.

CARACTERÍSTICAS

Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);

Exudação: 0,4%;

Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;

Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);

Ponto de gota: Inexistente;

Cor: Branca;

Solubilidade em água: 0,04g / 100mL;

Embalagem: Bisnaga 10g.

ITENS INCLUSOS

1 Pasta Térmica 10g